为工程与设计的解决方案赋予灵感
在创新和负担能力中找出平衡。工程与设计解决方案团队为您创新的想法变为现实。我们是客户产品的互补延伸，一同合作超出了预期。我们的综合工程团队致力于提供产品的全貌，从您愿景的测试到可靠的大量生产。产品专家不是他们，而是您。他们是印刷电路板制造专家，让他们成为您追求创新互连解决方案的无价资源。
工程和设计能力
- 信道模拟（驱动器到接收器）
- Ansys HFSS
- Mentor Hyperlynx
- 信号特性化
- Polar S19000 +XFE
- 功率／热分析
- Solaria Thermal +PWB
- Solidworks Flow Simulations
- 原理图获取
- DX Designer (Mentor)
- Orcad (Cadence)
- 印刷电路板硬板和软板布线
- Xpedition (Mentor)
- Boardstation (Mentor)
- Allegro (Cadence)
- OrCAD Designer (Cadence)
- Altium Designer
- 机械设计
- SolidWorks Premium (Dassault)
- Creo (PTC)
- 布线设计和互连
- Solidworks Electrical
- 可制造型设计(DFM)建议和可制造及可装配性设计(DFMA)建议优化
设计服务应用
- 产品配置及定义
- 互连选择
- 初步设计／可行性分析
- 背板/中背面
- 软板和软硬结合印刷电路板
- 无源射频／微波印刷电路板
- CCAs／子卡
- 机箱／机柜
- 降低成本
- 可制造(DFM)／可测试(DFT)／可装配性设计(DFMA)建议细化
- 可靠性改进
- 减少重量
- 增强性能
- VME / VME64x / VPX™ (VITA46)
- compactPCI® / xTCA™
- ARINC 404/600
- IEEE 1101.x
