主要的印刷电路板技术包括 背钻孔 大尺寸背板 高速低损耗材料 高密度互联 (HDI) 快板，并可无缝过渡到批量生产 为提高可靠性而进行的开尔文探针测试 支持更多进阶计算机的能力 除上述内容外，迅达还为商业和非商业业务的客户提供完整的生命周期支持以及广泛的印刷电路板、射频（RF）和毫米波（mmWave）和工程解决方案。我们为高端计算机客户提供的支持包括： 无铅制造 超高宽高比 导通孔填充 50层以上 射频及专用组件 从原型到批量生产的无缝转移 迅达齐普华 (CF)致力生产批量应用的进阶科技印刷电路板。 • 高层数 • 激光微孔 • 进阶材料 • 高产量 2.0核心材料 了解有关迅计算机能力的更多发展潜力 了解有关迅计算机能力的更多发展潜力 计算机 发现更多 计算机应用 发现更多 对我们的产品有疑问吗？ 了解迅达如何支持您的创新产品 联系我们
