迅达的信号完整性专家
随着高速数位信号速率的不断提高和更复杂的设计功能的引入，信号完整性在印刷电路板的设计、材料选择和制造技术的考量中有着重要作用。迅达帮助客户找到优化的材料和工艺解决方案，以确保最终产品的电气性能。我们的专家团队帮助客户从设计阶段开始就考虑到材料和制造工艺对信号完整性的影响，以确保成功落实于产品上。
迅达的垂直集成应用套件助力您的产品好好利用高频微波技术。
迅达提供具各种电气性能的印刷电路板产品。我们拥有经验丰富的电气工程专家，从成本导向的消费应用（如高速数位信息处理和数据传输系统／计算机），到随着自动驾驶技术发展而出现的新兴汽车高速需求，再到性能驱动的基础设施应用（如为高级数据中心设计的服务器、交换机和网络设备），帮助客户为各种类型的产品找到优化的材料和工艺解决方案。
高速数位电子演进表示，按照摩尔定律的预测，高速串列 I/O （HSIO）数据速率每三年翻倍一次，这趋势预计将在未来继续下去。因此，在转接器互联发展的演变下，如果现时每条通道的网络电路板数据速率达到100 Gbps，计算机类型的印刷电路板数据速率每通道预计将在未来几年内达到64 Gbps。更高的通道速度、更低的插入损耗要求、多重信号传输和更小的噪声容限要求将助力提高印刷电路板传输线的信号完整性，以实现下一代高速数位产品的电气功能。由于来自传感器、车联网（V2X）通信、信息娱乐系统等的数据量正急速增长，汽车数据传输系统将需要10Gbps及以上的数据速率以切合其需求。随着数据速率的提高，以及更小的定标系数和更复杂的设计属性等行业趋势，将需要供应链协作进行。迅达与我们的客户、行业合作伙伴，以及大学和研究机构密切合作，为当前和未来的印刷电路板开发可执行的材料和工艺技术，以满足电气性能要求。
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