迅达提供各类技术解决方案，
连接世界一流的5G网络
迅达为各种商业和非商业应用提供有源和无源产品。从各大品牌制造商产品中使用的Wi-Fi差分输入巴伦，到与市场领先的射频集成电路一起使用的封装组件等等，我们将继续投资于客户现在和将来随着技术的进步而需要的流程和能力。
支持5G启用的能力
为了跟上5G（更小、更多的频道、更低功率的无线电）的需求，我们继续朝着以更小、更高性能的射频组件进行研发。作为高科技组件和解决方案的供应商，我们提供广泛的产品以满足您的行业需求，从我们的Xinger™品牌无源器件到众多电阻产品组合，包括大功率终端和衰减器、高频电阻器／终端组件、大功率陶瓷射频电阻器和更多其他。
超级球数组高性能芯片组（HyberBGA）是网络、高端服务器、电信、军事和医疗市场的解决方案— 无论是在速度、可靠性和信号I / O必须与缩减的尺寸、重量和功率（SWaP）相结合的任何地方。
- 25微米的线条和空间
- 耐RAD
- 高速
包括任何层数的高密度互联（HDI）印刷电路板 — 所有层数都是高密度互联层，允许将印刷电路板上任何层数的导体与堆叠填铜微孔（“任意层导电孔”）相互自由连接；这为高度复杂的大型引脚数元件，例如手持设备上的中央处理器 (CPU) 和图像处理器 (GPU) 芯片提供了可靠的互连解决方案。