陶瓷

您的项目是否需要一种带有嵌入式元器件的高密度低温共烧陶瓷（LTCC）电路？或者一种全集成的微波装配体？迅达可以提供严谨的按图印刷，或工程定制版解决方案。

迅达进阶的高精蚀刻陶瓷工艺基板（APECS）技术，避开了薄膜陶瓷技术，降低了成本，同时满足精密陶瓷基板的市场需求。

我们在最严苛的应用中不断地证明，我们标准和定制的终端、电阻器和衰减器系列均由工程师设计，并于我们具有ISO认证的陶瓷工厂中建造，可切实地满足您的需求。这些组件专为0.05至800瓦的高功率应用而设计，涵盖从直流到20GHz的多种关键任务应用。

• 陶瓷基材：三氧化二铝（Al2O3）、氧化铍基板（BeO）、氮化铝（AIN）
• 端接样式：表面安装、倒装芯片、用于高性能端接的单边金属化、引线键合、引线
• 端接材料：Pd / Ag、Pt / Au、Au、Ag、Ni、电镀：Ni上的Sn、Ni上的Sn / Pb、ENiG
• 值：50毫欧-100千兆欧，公差为+/- 0.5％，电阻温度系数（TCR）为+/- 50 PPM / C
• 尺寸：可焊至0.020” X 0.020”（0505）的导线，表面安装至0.020” X 0.010”（0502）

在设计现时的进阶医疗设备时，其安全性能的要求是再高不过的了。这就是为什么您可以指望迅达可靠的高压电阻技术。

•             基础材料：氮化铝、三氧化二铝（Al2O3）、氧化铍基板（BeO）

•              规格：电压驻波比（VSWR）额定值为1.25>：1或更高，或达至6 GHz，50/100 Ohms +/- 2％标准

•              电阻类型：表面安装、同轴、顶部触点（芯片）、引线（带凸缘式和非带凸缘式支架）

•              终端材料：Pd / Ag、Pt / Au、Au、Ag、Ni阻挡层

•              微波衰减器：带状线、表面安装