全球性的工程和进阶的工艺能力。
迅达产品覆盖国防／航空航空、医疗、高端通信、5G启用和毫米波雷达，提供广阔频谱（L, S, C, X, Ku, K, Ka, V, W）的应用产品。我们在信号低损材料方面也有丰富的经验，目前公司已认证超过70种低损材料供产品使用。
我们为研究和开发方面进行投资，以向我们的客户提供有关信号完整性、材料和高可靠性的设计数据，以提供生产指导来确保我们的客户的射频／微波应用可满足市场需求和特定行业和该领域的可靠性，以及质量和性能方面的严格标准。迅达拥有专门的信号完整性实验室，并将继续与我们服务的客户合作提供业界进阶的研发。
我们广泛的产品和一站式功能为客户提供了完整的产品生命周期支持；我们提供一系列散热管理解决方案、高电流测试功能、低温共烧陶瓷（LTCC）解决方案、微波衰减器等，以确保我们在产品从新产品开发（NPI）到完成的过程的每个阶段都更具价值。我们的严格测试以及对国际公认的质量和环境标准的坚持，奠定迅达团队被认为是杰出的基础，也是我们的进阶技术解决方案受到全球领先品牌信任的原因之一。
我们的制程能力
- 非电镀0.5OZ基铜蚀刻精度+/- 0.0005" (12.7um)
- 选择性电镀使本层部分部件蚀刻精度达到+/- 0.0005" (12.7um)
- 精准对位/镭射直接成像
- 芯板正反两面图形对准度达+/-0.001" (25.4um)
- 混压叠構
- 埋孔/盲孔/微孔
- 用于Z轴互连的Ormet paste
- 各种空腔结构
- 光学成型/钻孔
- 镭射成型/加工
- 增层式压合
- PTFE热熔剂
- 冲压成型
- 板边壁及捞槽壁镀铜
- 机械背钻（残留少部分通孔短截线）
- 镭射钻孔（无通孔短截线）
- 机械控深钻和镭射清理（无通孔短截线）
- 多功能导通孔技术可实现同一钻孔位置两个不同网络
- 钻孔焊盘重叠，钻孔以导电或非导电环氧树脂填充和电镀填平
- 微盲孔及机械导通孔电镀塞孔
- 部分塞孔选项
- 铜币和铜块
- HDVP及常规散热孔群（ThermalVia®）
- 金属芯板、金属背板及铜／铝基板
- 高导热基材
- 由散热片组装部门负责压合散热片或连接散热板到电路板
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- 平面电阻/电容
- Ohmega和Ticer
- 网印型碳墨电阻
- 平面电容材料：基材，聚酰亚胺，高填料填充
- 循环器
- 板载电路
- 埋入式铁氧体
- 埋入式被动元件
- 沉镍金
- 沉镍钯金
- 沉钯金
- 电镀软／硬金
- 化银
- 有机保焊膜
- 射频连接器、表面贴装元件、下沉式元件的组装、手动和自动焊接技术可供选择
- 射频测试中心具有丰富的技术支持及测试能力，具有多台网络分析仪，测试频率可覆盖到110GHZ
- 射频和微波介质材料测试及表征能力
- 用于分析铜箔表面形状的3维激光扫描仪
- 2维静态解算器及3维全波仿真测试能力
- 针对天线信号测量定制的消声箱
- 在交互期间切换矩阵功能并进行多种测量
与我们的专家联络
各大创新品牌都信任迅达将带来变革的产品带入生活。您是否正在寻找有关下一个电子应用的指南？我们的专家可以为您提供帮助，尽早与他们互动，确保您拥有将产品快速推向市场所需资源。
Anthony Sandeen
业务部总裁 - 汽车及医疗、工业与仪器仪表业务及全球销售