您的项目是否需要一种带有嵌入式元件的高密度低温共烧陶瓷（LTCC）电路？或者一种全集成的微波装配体？迅达可以提供严谨的按图印刷，或工程定制版解决方案。无论您对LTCC供应商有何要求，迅达的陶瓷专家都会尽能力满足您的需求。我们在陶瓷设计技术和制造领域的可靠记录，更令LTCC成为迅达其中一项突破性技术，能够助力提供富含工程和制造经验知识的LTCC总包式解决方案。
我们的LTCC解决方案（从直流到44+GHz的交流频段）是由我们的工程专家使用进阶的设备开发的，能与杜邦（DuPont）、福禄（Ferro）和贺利氏（Heraeus）公司的原料相兼容。我们提供紧密的公差和灵活的设计，包括高达40层的架构、丰富的填孔技术布局选项、多样的边缘包络技术选项、镀金、镀金／高精蚀刻陶瓷工艺基板、镀银、以及化学镍金等业务。
从设计、构造和测试到运输的总包式解决方案
- 顶级的丝网印刷LTCC制造体系，能与杜邦（DuPont）、福禄（Ferro）和贺利氏（Heraeus）公司的原料相兼容
- 顶级的钎焊能力，涵盖要与LTCC材料结合的连接器、散热器、母线等元件
- 100%电气、环境和温度测试，满足军事和工业规范
- 高精、高速的球栅阵列（BGA）焊接体系
- 稳健的模型和概念测试软件库
- 10,000度等级的洁净室
- 便利化设计指南和规范，助力开发流程
- 研发：在设计和开发阶段，您将可与我们多方工程师组成的小组对话，他们在射频和微波电路的设计、材料、机械和制造领域方面拥有进阶的专业知识。
- 项目管理：每个项目均指派专职且经验丰富的项目经理来推动生产和流程，包括日程安排和财务控制。
- 便利的访问方式：迅达的专职小组随时与您保持联络，以确保您的项目顺利运转。
我们拥有主要的航空航天与国防认证，符合美国国际武器贸易条例（ITAR）的要求，并确保维持其可靠性和标准。
- ISO9001:2015认证
- ISO14001:2015认证
- 测试能力： MIL-PRF-38534
- 测试方法： MIL-STD-883
可根据要求提供附加测试。
与其他基板选择相比（如：常规印刷电路板），迅达所提供高公差精度和高性能的低温共烧陶瓷（LTCC）解决方案可助力您的产品开发，其优势包括：
- 功率处理能力
- 低损耗射频电路
- 优化的重量密度比
- 耐高温曝光
- 密闭包装
- 不出气（航空航天应用的关键性指标）
- 抵抗极端环境
与我们的专家联系
您已经准备好使用进阶的基材解决方案吗？我们的专家将在这里提供协助，尽早与他们联系，以确保您拥有将产品快速推向市场的所需资源。
Anthony Sandeen
业务部总裁 - 汽车及医疗、工业与仪器仪表业务及全球销售