通过进阶的研发解决方案应对行业技术挑战
迅达是全球性的技术解决方案公司和印刷电路板制造商，创新一直是我们持续获得成功的关键。迅达自1998年以来不断发展，现在已经拥有约200多项专利，可以为我们的客户提供各类解决方案，将带来变革的进阶技术应用投放于市场。
我们已获专利的FLAT WRAP™技术
迅达工程团队已开发出一种创新工艺：FLAT-WRAP™ 技术。
此专利技术去除了为满足IPC标准针对包覆电镀要求而需要多做一次的表面电镀铜 （参考 IPC 6012B 修订稿 1 p. 3.6.2.11.1）。
FLAT-WRAP™技术能够确保包覆电镀厚度一致，并匹配初始表面铜箔的厚度。
迅达FLAT-WRAP™技术具有以下优势：
- 因整块面板表面包覆电镀的一致性而提高可靠性
- 消除由于多次包覆电镀导致的铜厚累积
- 改善表面电镀均匀性，进而改善填孔电镀层阻抗的一致性
- 改善所有子板层压中子板外层和子板次外层之间的介厚
- 降低表面铜厚支持细线和更紧密的几何图形设计
- 因铜图形高度的降低，而改善阻焊膜厚度一致性
迅达专利知识产权的更多範例
- 可将导电帽固定在印刷电路板上再进行填充，以及带有固定导电帽的印刷电路板的生产方法
- 宽带射频设备
- 射频衰减器设备和系统
- 射频终端
- 通过阵列方法来制造高密度互联（HDI）印刷电路板组件
- 以有热路径的设计和制造的方法进行印刷电路板组装
- 带有直流绝缘输入和输出端口的定向耦合器