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迅达技术学术中心的随需资源

我们的全球工程专家团队为您呈献, 我们的资源涵盖了从入门到高阶的一系列主题。这些资源将增强您对新兴技术趋势的了解,并为您提供与印刷电路板和电子元件供应商更深层次接触而所需的知识,从而为您的应用带来更好的结果。

Webinar
How PCB Design Impacts Manufacturing and Cost
On-Demand
网络研讨会
为什么要关注信号完整性?PCB 中的信号完整性基础知识
2023年11月16日
Webinar
Thermal Management Solutions
On-Demand
Webinar
High-Speed Materials: Encore
On-Demand
网络研讨会
降低成本的PCB设计:亚太区版本
2023年7月27/28日
网络研讨会录像
PCB101
2023年7月13日
网络研讨会录像
高密度互联(HDI)技术
2023年6月29日
网络研讨会录像
PCB的散热管理
2023年6月26日
网络研讨会录像
Top 10 Things Everyone Wants to Know about Rigid-Flex PCB Tech in 2023
2023年6月23日
网络研讨会
Meeting the 5G Density Challenge with Innovative Passive RF Components
随需
网络研讨会
PCB 设计如何影响制作与成本?
随需
网络研讨会
PCB 设计如何影响制作与成本? - 普通话演示
随需
网络研讨会
高密度互联(HDI)技术 - 普通话演示
随需
网络研讨会
PCB101 | 普通话演示
随需
网络研讨会
High Speed Materials: General
随需
网络研讨会
Flex and Rigid-Flex Technology: Overview
随需
网络研讨会
Top 10 Things Everyone Wants to Know about Rigid-Flex PCB Tech
随需
网络研讨会
A Critical Analysis of CAF Testing - Temperature, Humidity, and the Reality of Field Performance
随需
网络研讨会
高密度互联 (HDI) 技术(普通话)
随需
网络研讨会
阻抗控制和比较:改善设计的技巧和窍门(英语)
随需
网络研讨会
工程散热解决方案以管理热量(HDVP/ETS)(英语)
随需
网络研讨会
下一代射频/毫米波(mmWave):印刷电路板制造和架构(英语)
随需
网络研讨会
高密度互联 (HDI) 技术(英语)
随需
网络研讨会
高速背板设计与制造技术(英语)
随需
网络研讨会
印刷电路板制造与技术简介 (英语)
随需
网络研讨会
印刷电路板制造与技术简介 (普通话)
随需
网络研讨会
印刷電路板制造中的成本动因: 成本控制的实践分享 (英语)
随需
网络研讨会
影响信号完整性的印刷电路板制造变数(英语)
随需
网络研讨会
表面处理:保护您的印刷电路板(英语)
随需
网络研讨会
CAF:导电性阳极细丝物 (英语)
随需

电子书

5个节约成本的实践分享:印刷电路板设计

2017

5G带来的印刷电路板制造挑战

2019

软硬结合板技术与应用

2019

TTM Digest – 每月通讯

Digest 期号
主题
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2022年5月
全新 TTM Tech Academy 网络研讨会即将展开-立即注册!
2022年4月
TTM Technologies 2022年第一季业绩发布,以及更多...
2022年3月
在后新冠肺炎的世界建立联系!
2022年2月
开拓健康未来的足迹
2022年1月
TTM以令人振奋的消息展开2022年新一页!

TTM TECHMINUTE

Gavin Hung - Field Applications Engineering Manager - AMI&I BU

- To improve thermal dissipation, should I use Press-fit Coin or Embedded Coin to replace thermal vias? (English with Chinese subtitle)

Gavin Hung - 汽车及医疗,工业与仪器仪表业务部FAE经理

- 不同芯板层是怎样黏合起来的?

Tom Buck - 射频技术项目经理

- 您有哪些建议给予建立射频/毫米波或微波印刷电路板设计的人?

Andy Cameron - 现场应用工程经理

- 氧化物工艺如何影响插入损耗?

Randy Mattsen - 高级现场应用工程师

- 印刷电路板材料选择的关键注意事项

Nick Koop - 柔性技术总监

- 软板结构的最大铜密度规格