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我们的全球工程专家团队为您呈献, 我们的资源涵盖了从入门到高阶的一系列主题。这些资源将增强您对新兴技术趋势的了解,并为您提供与印刷电路板和电子元件供应商更深层次接触而所需的知识,从而为您的应用带来更好的结果。

Webinar Recordings

TTM’s global team of engineers has created a series of webinars to provide insight and best practices regarding PCB and RF components manufacturing, as well as emerging technology trends. Sign up for our newsletter to stay tuned for more recorded and live sessions from our subject matter experts.

Latest Webinar Recordings

Optimization and Recommendations on Implementing TTM Xinger® RF Passive Components in All Applications

This webinar explores TTM RF & Specialties Xinger® Components, in all aspects of their implementation into modern RF systems...

电子书

5个节约成本的实践分享:印刷电路板设计

2017

5G带来的印刷电路板制造挑战

2019

软硬结合板技术与应用

2019

TTM Digest – 每月通讯

Digest 期号
主题
链结
Sep-24
Discover PCB Innovations with TTM Technologies
2024年8月
让 5G/5.5G 应用到生活中
夏季-2024
TTM Technologies 2024年第二季业绩发布,以及更多...
2024年5月
通过先进的PCB技术提升医疗保健水平
2024年4月
TTM Technologies 2024年第一季业绩发布,以及更多...
2024年3月
迅达槟城正式开业,以及更多...
2024年2月
通过云计算提升可访问性和协作性
2024年1月
TTM Technologies 2023年第四季业绩发布,以及更多...

TTM TECHMINUTE

Gavin Hung - 汽车及医疗,工业与仪器仪表业务部FAE经理

- To improve thermal dissipation, should I use Press-fit Coin or Embedded Coin to replace thermal vias? (English with Chinese subtitle)

Gavin Hung - 汽车及医疗,工业与仪器仪表业务部FAE经理

- 不同芯板层是怎样黏合起来的?

Tom Buck - 射频技术项目经理

- 您有哪些建议给予建立射频/毫米波或微波印刷电路板设计的人?

Andy Cameron - 现场应用工程经理

- 氧化物工艺如何影响插入损耗?

Randy Mattsen - 高级现场应用工程师

- 印刷电路板材料选择的关键注意事项

Nick Koop - 柔性技术总监

- 软板结构的最大铜密度规格