在高可靠性印刷电路板和屡获殊荣的客户服务上有著成功的纪录
迅达作为全球性的印刷电路板制造商，拥有着广泛的解决方案，可以满足我们的创新客户群不断变化的需求。我们为令人振奋的品牌提供完整的解决方案，这些品牌将改变游戏规则的应用推向市场。在传统的印刷电路板中，我们的客户可以信赖迅达提供稳定的质量、具有价格竞争力、行之有效的解决方案。而我们的全球足迹以及与供应商的牢固关系使我们的客户安心。
常规的印刷电路板可以是任意层，但要依靠常规的钻孔和电镀技术，并且是层压结构。我们的产品组合通过专用和射频组件、组装以及系统集成工程来补充我们传统的印刷电路板功能，从而提供了一个完整的解决方案，可支持从早期原型设计到寿命终止的应用。凭借全球性的位置和人才，我们的定位是与我们服务的行业步调一致，并不断发展以满足他们的技术需求。我们鼓励您与我们联系，以了解有关我们印刷电路板制造服务和其他解决方案的更多信息。
制程能力
- 最大层数可达至>60层
- 最大生产板尺寸 54”
- 最大板厚可达至0.450”
- 低损
- 超低损
- 极低损
- HTG
- 射频
- 无卤素
- 微孔
- 深微孔
- 最大纵深比可达至>25:1
- 用以控制短截线长度
- 镍金
- 有机抗氧化膜
- 化银
- 沉锡
- 镍钯金
- 镀金
- 无铅喷锡（部分工厂）
- 混合表面处理
- 射频和微波设计
- 外层可达至10oz
- 内层可达至12oz
常规印刷电路板制造的其他功能
- 复合（多种介质混合）介质结构
- 导通孔在垫、电镀过孔（POFV）/非导电填充
- 信号完整性：阻抗控制和插入损耗管理
- 嵌入式电容材料
- 嵌入式平面电阻
- 嵌入铜块或金属芯板和金属基主板
相关资源
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各大创新品牌都信任迅达将带来变革的产品带入生活。您是否正在寻找有关下一个电子应用的指南？我们的专家可以为您提供帮助，尽早与他们互动，确保您拥有将产品快速推向市场所需资源。
Anthony Sandeen
业务部总裁 - 汽车及医疗、工业与仪器仪表业务及全球销售