厚膜基板

迅达的精密厚膜技术，充分利用传统薄膜技术的优势，可以满足或超越薄膜技术的公差要求，同时降低其价格，在生产上尽显优势。

高精蚀刻陶瓷基板（APECS）技术助力现时的射频和微波产业开发更大的频率和功率密度趋势。随着频率的提升，更突显出线宽和间距公差的重要性。我们在这方面的技术富有竞争力，并能维持降低其损耗值。

高精蚀刻陶瓷基板（APECS）技术可以结合标准化的厚膜技术，创建高度集成的多层式电路，提供更具成本优势的解决方案，改善全体基板的良率。业内的传统是采用分立元器件挨个贴装，流程属于劳动密集型，而我们的技术可以将元器件（电阻、电感和电容）有效集成在单个基片上，为客户提供更大的优势。

高精蚀刻陶瓷基板（APECS）可供选用，包括：

• 接地层的金属化：金、钯／金，银／钯、银
• 导体、射频电路的光成像和蚀刻：金
• 绝缘体和绝缘体的光成像
• 混合金属的多层式电路
• 标准化的厚膜技术基片：96%、99.5%以及99.6%含量的氧化铝、氮化铝和氧化铍、石英、石英玻璃，以及铁氧体

迅达根据材料、电路布局、嵌入式或非嵌入式元件、生产制造技术等不同情况，提供庞大的设计灵活性。

• 导体层和绝缘层交替循序应用，组建多层式结构，每一面（单面或双面）能够提供给您一至八层范围的导体应用
• 从0.020 x 0.020"开始，有众多尺寸可供选用

• 进阶的激光加工能力，有效应对多样化的形状和槽口需求
• 从0.2 Ω to 50 GΩ，宽泛的阻值范围
• 多款的终端器选用材料，包括金、钯／金、银、钯／银
• 引脚蘸锡、镀金工艺适用
• 射频衰减器适用的最高频率为18 GHz
• 无源集成包括电阻、电容和电感
• 氧化铝、氮化铝、氧化铍、铁氧体等更多材料，广泛适用于引线结合、焊接、钎焊等应用场景
• 内部导通类型可选，含边缘包络，金属化填孔，或者两者兼备