冷却系统中先进PCB制造的创新解决方案

随着空调和数据中心冷却系统等各领域对先进电子元器件的需求快速增长，讯达科技 (简称"TTM") 通过支持"Aircore EC电机系统"专用PCB定子的量产，始终站在这一技术革新的前沿。这些系统在优化空调、推进电机及辅助电机等移动设备电机应用的能效方面发挥着关键作用。近期，我们通过帮助客户克服PCB设计过程中的挑战取得了显著成效。通过利用我们的工程专业知识和促进协作，我们有效地满足了他们的需求。

挑战

客户面临着多项关键问题。他们采用的复杂多层压工艺不仅使生产复杂化，还推高了成本：PCB在其物料清单中占据最高成本比例。核心挑战包括：保持厚度一致性、解决蚀刻问题以及防止铜层空洞。这些问题可能导致最终产品效率低下或故障。在确保可靠性和性能的同时实现价格目标，对客户的项目成功至关重要。

TTM的优势

TTM现场应用工程师（FAE）和广州工厂的工程团队在早期设计阶段就与客户密切合作，支持其积极的市场扩张计划。我们识别出客户需要一家具备大规模量产能力和先进技术的PCB制造商，并引导其完成从多层压工艺向更高效单层压工艺方法的战略转型。这一转变成为其实现价格目标同时保持质量的关键。 通过优化设计和对替代材料的研究，TTM持续推动成本降低。这充分展示了在竞争激烈的市场中，我们的创新解决方案如何实现与客户目标高度契合的成功成果。